Confronto tecnico: macinazione contro lucidatura

Confronto tecnico: macinazione contro lucidatura

Dimensione	Macinazione	Lucidare
Obiettivo principale	Errori geometrici corretti (piattalità/rotondità), precisione dimensionale di controllo	Migliora la lucentezza della superficie, elimina i micro-scratch, raggiungi la finitura speculare
Principio di elaborazione	Particelle abrasive dure (ad es. Diamond, carburo di silicio) Rimozione del taglio	Medium flessibili (pasta di lucidatura/ruota) Deformazione in plastica e microsperità appiattimento
Rimozione del materiale	A livello di micron (rozzo/semifinito)	Sub-micron (<0,1 μm, finitura)
Rugosità superficiale	RA 0,025 ~ 0,006 μm (ultra-precisione fino a nanoscala)	RA 0,01 ~ 0,001 μm (grado ottico <0,5 nm)
Attrezzatura/strumenti	Ruote/cinture/dischi macinate (dimensioni e durezza del grano abrasivo abbinate)	Ruote per lucidare (lana/poliuretano), paste di lucidatura (micropowders di allumina/ossido di cromo)
Parametri di processo	Alta pressione (0,01 ~ 0,1 MPA), bassa velocità (10 ~ 30m/s)	Bassa pressione (<0,01MPA), alta velocità (30 ~ 100 m/s)
Applicazioni tipiche	Parti meccaniche di precisione, pre-elaborazione del wafer a semiconduttore, increspatura degli elementi ottici	Lenti ottiche, parti decorative (ad es. Caspe telefoniche), finitura dello stampo ad alta precisione

Differenze chiave

• Meccanismo di rimozione del materiale:

1. Macinatura: "taglio" abrasivo (simile al micro-svolta).
2. Solissione: mezzo flessibile "stiratura" micro-asperità tramite deformazione plastica.

• Qualità della superficie:

1. Macinatura: si concentra sulla correzione di forma/dimensione, raggiunge RA ~ 0,025 μm.
2. Polistero: si concentra sulle prestazioni ottiche, raggiunge RA <0,001 μm.

• Fase di processo:

1. Macinatura: fase di prefinizione, fornisce una superficie di base per la lucidatura.
2. Polistero: la fase di finitura finale, determina direttamente la qualità della superficie finale.