Sono come un “super strumento” naturale per la lavorazione ultramicro. Il diamante monocristallino è la cosa più dura in natura, quindi è super resistente e non si consuma facilmente. Durante il taglio rimane della stessa dimensione, il che costituisce la base per un lavoro ultra preciso. Il suo bordo può essere piccolo quanto un nanometro, quindi l'area che tocca durante il taglio è piccola. Ciò significa meno forza di taglio e calore, quindi il materiale non si deforma o viene danneggiato dal calore: perfetto per ottenere superfici super lisce. Inoltre, non sfrega molto, quindi consuma meno energia, i trucioli non si attaccano e il taglio avviene senza intoppi. È così che mantiene il lavoro accurato e di alta qualità.
Nell’uso reale, questi strumenti stanno già funzionando bene. Per le parti ottiche, realizzano lenti super lisce e dalla forma perfetta, spingendo avanti l'industria ottica. Nei semiconduttori, quando si tagliano i wafer di silicio, lo si fa con elevata precisione e con pochi danni, aiutando i chip a diventare più piccoli e a funzionare meglio.
Ma ci sono anche delle sfide. Sono costosi da produrre: procurarsi le materie prime e lavorarle è complicato, quindi non possono essere utilizzati su larga scala. Sono anche fragili; se subiscono un duro colpo o una forza di taglio eccessiva, il bordo potrebbe scheggiarsi, compromettendo la loro durata e la qualità del lavoro. E quando si tagliano materiali speciali, le loro prestazioni devono ancora essere migliori.
